National Semiconductor DM74LS55N

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

15 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DM74LS55N

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.29

Prop.

15 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

4-4 INPUTS

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

家人

LS

输入数量

8

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

AND-OR-INVERT GATE

最大 I(ol)

0.008 A

传播延迟(tpd)

15 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

1.3 mA

宽度

7.62 mm

长度

19.18 mm