National Semiconductor DP7311J/883

安装类型

通孔

表面安装

NO

越来越多的功能

-

介电材料

-

本体材质

-

终端数量

20

中心接触电镀

-

中心触点材料

-

Package

Bulk

Base Product Number

073251

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DP7311J/883

Turn-on Time

0.1 µs

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Turn-off Time

0.06 µs

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.83

Usage Level

Military grade

操作温度

-

系列

73251

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Jack, Male Pin

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

外围设备驱动

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

IP68 - Dust Tight, Waterproof

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

房屋颜色

-

电源

5 V

温度等级

MILITARY

阻抗

-

连接器样式

RP-SMA

端口的数量

1

配套周期

-

触点终端

Solder

包括

-

接口IC类型

基于锁存器的外设驱动器

驱动程序位数

8

筛选水平

MIL-STD-883

插入损耗

-

本体饰面

-

电缆组件

-

屏蔽终止

Solder

输出峰值电流限制-名

0.1 A

输出电流流向

SINK

特征

-