National Semiconductor DP83256VF-AP

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

FQFP,

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DP83256VF-AP

Clock Frequency-Max

12.5 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

8.23

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, FDDI

电源电流-最大值

350 mA

座位高度-最大

2.45 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

内存(字)

0

串行I/O数

1

最大数据传输率

15.625 MBps

数据编码/解码方式

NRZ; NRZI-MARK

宽度

14 mm

长度

14 mm