National Semiconductor DP83950BNU

表面安装

NO

终端数量

159

RoHS

Non-Compliant

Package Description

PGA, PGA159,16X16

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

PGA159,16X16

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DP83950BNU

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.86

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CPGA-P159

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

380 mA

座位高度-最大

5.34 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

42.415 mm

长度

42.415 mm