National Semiconductor DP83BC04BN

包装/外壳

100-LQFP

安装类型

表面贴装

表面安装

NO

供应商器件包装

100-TQFP (14x14)

终端数量

20

Memory Types

Volatile

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DP83BC04BN

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.92

包装

Tray

系列

--

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

SRAM - Dual Port, Asynchronous

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

IDT7038

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

1.125Mb (64K x 18)

比特数

8

访问时间

15ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

输出特性

3-STATE

写入周期时间 - 字符、页面

15ns

输出极性

TRUE

最大 I(ol)

0.048 A

控制类型

通用控制

计数方向

BIDIRECTIONAL