National Semiconductor DS2003CJ

表面安装

NO

终端数量

16

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Non-Compliant

Package Description

IN-LINE, R-CDIP-T16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS2003CJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Number of Elements

7

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.1

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

逻辑电平兼容

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

配置

7 BANKS, DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

VCEsat-最大值

1.6 V

无铅

含铅