National Semiconductor DS25CP152QSQ

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

4 X 4 MM, LLP-16

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS25CP152QSQ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Samacsys Description

LVDS Switch

Ihs Manufacturer

Texas INC

Risk Rank

5.59

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

交叉点开关

座位高度-最大

0.8 mm

通态电阻匹配标称

100 Ω

开启时间-最大值

20000 ns

关机时间-最大值

12 ns

宽度

4 mm

长度

4 mm

达到SVHC

compliant