National Semiconductor DS26LS31MJFQMLV

表面安装

NO

终端数量

16

Risk Rank

5.06

Supply Voltage-Max

5.5 V

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Interface Standards

EIA-422; FED STD 1020

Manufacturer Part Number

DS26LS31MJFQMLV

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Supply Voltage-Min

4.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

IN-LINE

Package Description

CERAMIC, DIP-16

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

差分输出

YES

输入特性

STANDARD

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动程序位数

4

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class V

传输延迟-最大值

20 ns

摆动量-最小

2 V

高电平输入电流-最大

0.00002 A

总剂量

300k Rad(Si) V

长度

19.43 mm

宽度

7.62 mm