National Semiconductor DS26LS33ACJ

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS26LS33ACJ

Interface Standards

EIA-422; EIA-423; FED STD 1020; FED STD 1030

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.77

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

80 mA

座位高度-最大

5.08 mm

输入特性

DIFFERENTIAL

接口IC类型

LINE RECEIVER

接收器位数

1

输出低电流-最大值

0.008 A

宽度

7.62 mm

长度

19.43 mm