National Semiconductor DS3633N

表面安装

NO

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS3633N

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

15 V

Risk Rank

5.86

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

COMMERCIAL

输出电流-最大值

0.3 A

输出特性

OPEN-COLLECTOR

输入特性

STANDARD

接口IC类型

或基于栅极的外设驱动器

驱动程序位数

2

输出峰值电流限制-名

0.3 A

输出电流流向

SINK

无铅

含铅