National Semiconductor DS55454J-8

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

DS55454J-8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

CERAMIC, DIP-8

Risk Rank

5.9

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Turn-off Time

0.035 µs

Turn-on Time

0.035 µs

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

输出电流-最大值

0.3 A

输出特性

OPEN-COLLECTOR

输入特性

STANDARD

接口IC类型

基于栅极的外设驱动器

驱动程序位数

2

输出峰值电流限制-名

0.3 A

输出电流流向

SINK