National Semiconductor DS8863N

表面安装

NO

终端数量

18

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Supply Voltage-Nom

10 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS8863N

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

18 V

Risk Rank

5.83

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

COMMON-CATHODE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

显示驱动

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源

10 V

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

5.08 mm

接口IC类型

LED显示驱动

分段数

8

多路显示功能

NO

显示模式

SEGMENT

数据输入模式

PARALLEL

数字/字符的数量

8-DIGIT

宽度

7.62 mm

长度

21.755 mm