National Semiconductor DS8908BN

表面安装

NO

终端数量

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Risk Rank

5.78

Package Description

DIP,

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS8908BN

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环频率合成器

座位高度-最大

5.08 mm

宽度

7.62 mm

长度

26.0731 mm