National Semiconductor DS8921J

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

DS8921J

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

CERAMIC, DIP-8

Risk Rank

8.6

Interface Standards

EIA-422; ESDI; ST412; ST506

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

35 mA

输出特性

TOTEM-POLE

座位高度-最大

5.08 mm

差分输出

YES

输出极性

COMPLEMENTARY

输入特性

差动施密特触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

1

接收延迟-最大

22.5 ns

传输延迟-最大值

15 ns

输出低电流-最大值

0.008 A

摆动量-最小

2.5 V

高电平输入电流-最大

0.00002 A

宽度

7.62 mm