National Semiconductor DS90C383SLC

表面安装

YES

终端数量

64

Manufacturer Part Number

DS90C383SLC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

BGA

Package Description

0.80 MM PITCH, FBGA-64

Risk Rank

5.56

Interface Standards

EIA-644; TIA-644

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

3 V

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PBGA-B64

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.5 mm

差分输出

YES

输入特性

STANDARD

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动程序位数

4

长度

8 mm

宽度

8 mm