National Semiconductor DS90CF583MTDX

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

TSSOP, TSSOP56,.3,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP56,.3,20

Operating Temperature-Min

-10 °C

Risk Rank

5.64

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Texas

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Interface Standards

EIA-644; TIA-644

Manufacturer Part Number

DS90CF583MTDX

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

5

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

84 mA

座位高度-最大

1.2 mm

差分输出

YES

输入特性

STANDARD

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动程序位数

5

宽度

6.1 mm

长度

14 mm