National Semiconductor DS90CF584MTDX

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

TSSOP, TSSOP56,.3,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP56,.3,20

Operating Temperature-Min

-10 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS90CF584MTDX

Interface Standards

EIA-644; TIA-644

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.51

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

5

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

140 mA

座位高度-最大

1.2 mm

输入特性

差动施密特触发器

接口IC类型

LINE RECEIVER

接收器位数

5

宽度

6.1 mm

长度

14 mm