National Semiconductor DS90CR287SLC

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

0.80 MM, FBGA-64

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,32

Operating Temperature-Min

-10 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS90CR287SLC

Interface Standards

EIA-644; TIA-644

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

8.31

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

60 mA

座位高度-最大

1.5 mm

差分输出

YES

输入特性

STANDARD

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动程序位数

4

传输延迟-最大值

1.5 ns

宽度

8 mm

长度

8 mm