National Semiconductor GX1-200B-85-1.8

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

352

Package Description

EBGA-352

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.71 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GX1-200B-85-1.8

Clock Frequency-Max

33 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

BGA

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

引脚数量

352

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.700 (17.78mm)

强制空气流动时的热阻

9.10°C/W @ 100 LFM

速度

200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

座位高度-最大

1.75 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.267 (57.60mm)

长度

1.450 (36.83mm)

直径

--

达到SVHC

unknown