National Semiconductor LF156J

表面安装

NO

终端数量

14

Manufacturer Part Number

LF156J

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP14,.3

Risk Rank

8.61

Common-mode Reject Ratio-Nom

100 dB

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Slew Rate-Nom

12 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

电源

+-15/+-20 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

7 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

5.08 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

统一增益 BW-（标准值）

5000 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.05 µA

低偏移

NO

频率补偿

YES

低偏压

YES

输入失调电压-最大值

7000 µV

长度

19.304 mm

宽度

7.62 mm