National Semiconductor LM118J-8/883B

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

CERAMIC, DIP-8

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Slew Rate-Nom

70 V/us

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LM118J-8/883B

Supply Voltage-Nom (Vsup)

20 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Common-mode Reject Ratio-Nom

100 dB

Risk Rank

8.55

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

容差

+/-10%

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

电容量

150pF

子类别

运算放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

电源

+-5/+-20 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

8 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

5.08 mm

负电源电压(Vsup)

-20 V

统一增益 BW-（标准值）

15000 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.5 µA

低偏移

NO

频率补偿

YES

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

输入失调电压-最大值

6000 µV

宽度

7.62 mm

达到SVHC

unknown