National Semiconductor LM2661MX

表面安装

YES

终端数量

8

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

Package Description

SOIC-8

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

LM2661MX

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

1.5 V

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.19

Part Package Code

SOIC

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

输入电压-Nom

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

开关电容器变换器

座位高度-最大

1.75 mm

切换器配置

倍频器

开关频率-最大值

80 kHz

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm