National Semiconductor LM2706TLX

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

VFBGA, BGA10,3X4,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA10,3X4,20

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

LM2706TLX

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

2.7 V

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

开关稳压器或控制器

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B10

资历状况

不合格

输入电压-Nom

3.6 V

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

控制模式

VOLTAGE-MODE

输出电流-最大值

0.75 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

0.675 mm

切换器配置

BUCK

开关频率-最大值

700 kHz

宽度

1.996 mm

长度

2.504 mm