National Semiconductor LM338MWC

表面安装

YES

Package Description

DIE, WAFER

Package Style

UNCASED CHIP

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

WAFER

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LM338MWC

Package Code

DIE

Package Shape

UNSPECIFIED

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.56

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Other Regulators

技术

BIPOLAR

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

X-XUUC-N

输出的数量

1

资历状况

不合格

压差电压1-标称

3 V

输出电压1-最大值

32 V

输出电压1-最小值

1.2 V

调节器类型

可调正向单输出标准稳压器

输出电流1-最大值

5 A

工作温度TJ-Max

125 °C

可调节性

ADJUSTABLE

负载调节-最大值(%)

1%

线路调节-最大值 (%/V)

0.06

输入-输出电压差分-最大值

35 V

输入-输出电压差分-Min

3 V