National Semiconductor LM3677TL-1.5

表面安装

YES

终端数量

5

Manufacturer Part Number

LM3677TL-1.5

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

VFBGA, BGA5,3X3,17/10

Risk Rank

5.14

Input Voltage-Max

5 V

Input Voltage-Min

2.7 V

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA5,3X3,17/10

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

在pfm控制技术中也可以实现电流模式控制

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B5

资历状况

不合格

输入电压-Nom

3.6 V

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

开关控制器

控制模式

VOLTAGE-MODE

输出电流-最大值

1.375 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

0.675 mm

切换器配置

BUCK

开关频率-最大值

3500 kHz

长度

1.488 mm

宽度

1.107 mm