National Semiconductor LM3704XCBPX-308

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

9-VFBGA

供应商器件包装

9-DSBGA

终端数量

9

Manufacturer Part Number

LM3704XCBPX-308

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

BGA

Package Description

MICRO SMD, BUMP PACKAGE, 9 PIN

Risk Rank

5.38

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package

Bulk

Base Product Number

LM3704

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

操作温度

-40°C ~ 85°C (TJ)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

类型

Simple Reset/Power-On Reset

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

输出量

Push-Pull, Totem Pole

引脚数量

9

JESD-30代码

S-PBGA-B9

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

重置

低电平有效

电压 - 阈值

3.08V

监测的电压数量

1

重置超时

140ms Minimum

座位高度-最大

0.85 mm

长度

1.412 mm

宽度

1.412 mm