National Semiconductor LM48557TLX

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

LM48557TLX

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

VFBGA, BGA16,4X4,20

Risk Rank

5.38

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA16,4X4,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4.5 V

电源

1.7/4.5,4.2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

1

座位高度-最大

0.675 mm

消费者集成电路类型

音量控制电路

长度

1.965 mm

宽度

1.965 mm