National Semiconductor LM48823TLX

表面安装

YES

引脚数

16

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

VFBGA, BGA16,4X4,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA16,4X4,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LM48823TLX

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.08

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Audio/Video Amplifiers

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4.5 V

电源

4.2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

1

电源电流-最大值

4.3 mA

座位高度-最大

0.675 mm

消费者集成电路类型

音量控制电路

宽度

1.97 mm

长度

1.97 mm