National Semiconductor LM4946TM

表面安装

YES

终端数量

25

Manufacturer Part Number

LM4946TM

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Part Package Code

BGA

Package Description

MICRO, BUMP, SMD-25

Risk Rank

5.46

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Output Power-Nom

1.3 W

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

25

JESD-30代码

S-PBGA-B25

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

2

消费者集成电路类型

音频放大器

长度

2 mm

宽度

2 mm