National Semiconductor LM4995TM

表面安装

YES

终端数量

9

Manufacturer Part Number

LM4995TM

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Part Package Code

BGA

Package Description

0.4 MM PICTH, MICRO, BGA-9

Risk Rank

5.15

Bandwidth-Nom

20 kHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Output Power-Nom

1.3 W

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

9

JESD-30代码

S-XBGA-B9

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

通道数量

1

消费者集成电路类型

音频放大器