National Semiconductor LM5035BMHX

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

HSSOP, TSSOP20,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

105 V

Manufacturer Part Number

LM5035BMHX

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Input Voltage-Min

13 V

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.59

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

开关稳压器或控制器

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

输入电压-Nom

48 V

温度等级

AUTOMOTIVE

模拟 IC - 其他类型

开关控制器

控制模式

VOLTAGE-MODE

输出电流-最大值

0.1 A

控制技术

脉宽调制

切换器配置

PUSH-PULL

开关频率-最大值

2000 kHz

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm