National Semiconductor LM6162W/883

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LM6162W/883

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.73

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDFP-F10

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

2.032 mm

筛选水平

MIL-STD-883

宽度

6.32 mm