National Semiconductor LM6181AIN

表面安装

NO

终端数量

8

Risk Rank

5.15

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

LM6181AIN

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP,

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

32 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

7 V

通道数量

1

座位高度-最大

5.08 mm

消费者集成电路类型

视频放大器

长度

9.817 mm

宽度

7.62 mm