National Semiconductor LMA2009KC45

表面安装

YES

终端数量

68

Package Style

CHIP CARRIER

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

LCC

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.8

Rohs Code

无

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Manufacturer Part Number

LMA2009KC45

Manufacturer

LOGIC Devices Inc

Ihs Manufacturer

LOGIC DEVICES INC

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QCCN

Package Description

QCCN, LCC68,.95SQ

Package Equivalence Code

LCC68,.95SQ

Package Shape

SQUARE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

2 X 12 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ

子类别

DSP外设

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CQCC-N68

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER

电源电流-最大值

25 mA

座位高度-最大

3.048 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

12

输出数据总线宽度

27

宽度

24.13 mm

长度

24.13 mm