National Semiconductor LMC6064AMJ/883

表面安装

NO

终端数量

14

Common-mode Reject Ratio-Nom

85 dB

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Manufacturer Part Number

LMC6064AMJ/883

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

DIP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.11

Rohs Code

无

Slew Rate-Nom

0.035 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

包装方式

RAIL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

0.14 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

5.08 mm

统一增益 BW-（标准值）

100 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.0001 µA

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

16 V

低偏压

YES

微功率

YES

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.0001 µA

筛选水平

MIL-STD-883

输入失调电压-最大值

1200 µV

电压增益 - 最小值

35000

压摆率-Min

0.008 V/us

长度

19.43 mm

宽度

7.62 mm