National Semiconductor LMC835V

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

QCCJ, LDCC28,.5SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC28,.5SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LMC835V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.17

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

音频控制IC

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

7.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

7.5 V

通道数量

1

电源电流-最大值

5 mA

座位高度-最大

4.57 mm

消费者集成电路类型

均衡器电路

频带数量

14

谐波失真

0.1%

宽度

11.43 mm

长度

11.43 mm