National Semiconductor LMH6533SP

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

LLP-28

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LMH6533SP

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.92

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

S-XQCC-N28

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.6 mm

接口IC类型

电路接口

宽度

5 mm

长度

5 mm