National Semiconductor LMP8603MM

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

LMP8603MM

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

MSOP-8

Risk Rank

5.61

Bandwidth (3dB)-Nom

0.06 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Slew Rate-Nom

0.83 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电流-最大值

1.5 mA

放大器类型

INSTRUMENTATION AMPLIFIER

座位高度-最大

1.09 mm

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.02 µA

电源电压限制-最大值

6 V

输入失调电压-最大值

1000 µV

电压增益 - 最小值

99.5

共模拒绝率-最小值

90 dB

电压增益 - 额定值

100

电压增益 - 最大值

100.5

长度

3 mm

宽度

3 mm