National Semiconductor LMS485ECNA

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LMS485ECNA

Interface Standards

EIA-422-B; TIA-422-B; EIA-485-A; TIA-485-A; V.11; X.27

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.88

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-XDIP-T8

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.8 mA

座位高度-最大

5.08 mm

差分输出

YES

输入特性

差动施密特触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

1

接收延迟-最大

200 ns

传输延迟-最大值

80 ns

输出低电流-最大值

0.004 A

摆动量-最小

1.5 V

高电平输入电流-最大

0.000002 A

宽度

7.62 mm

长度

9.817 mm