National Semiconductor LMU16DMB40

表面安装

NO

终端数量

64

Manufacturer Part Number

LMU16DMB40

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LOGIC DEVICES INC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP64,.9

Risk Rank

5.92

Clock Frequency-Max

25 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP64,.9

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

R-CDIP-T64

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER

电源电流-最大值

25 mA

座位高度-最大

3.81 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

外部数据总线宽度

16

输出数据总线宽度

32

长度

81.28 mm

宽度

22.86 mm