National Semiconductor LMV1091TM

表面安装

YES

终端数量

25

Package Description

FBGA, BGA25,5X5,16

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Bandwidth-Nom

3.4 kHz

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA25,5X5,16

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LMV1091TM

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.2

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

Audio/Video Amplifiers

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B25

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

1

电源电流-最大值

0.8 mA

消费者集成电路类型

音频放大器

宽度

2.015 mm

长度

2.015 mm