National Semiconductor LMX3162VBH

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

LFQFP, QFP48,.35SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP48,.35SQ,20

Operating Temperature-Min

-10 °C

Supply Voltage-Nom

3.6 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LMX3162VBH

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.19

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

不合格

电源

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.065 mA

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

7 mm

长度

7 mm

达到SVHC

unknown