National Semiconductor LP2967ITP-1833

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

FBGA, BGA8,3X3,20

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA8,3X3,20

Output Voltage2-Nom

1.8 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LP2967ITP-1833

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

子类别

Other Regulators

包装方式

TAPE AND REEL

技术

BIPOLAR

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B8

输出的数量

2

资历状况

不合格

压差电压1-标称

0.24 V

最大电压允差

3%

输出电流1-最大值

0.15 A

工作温度TJ-Max

125 °C

输入电压绝对-最大

16 V

可调节性

FIXED

工作温度TJ-Min

-40 °C

输出电压1-正常值

3.3 V