National Semiconductor LP3929TME-AACQ

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

MICRO, SMD-24

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LP3929TME-AACQ

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Risk Rank

5.15

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

引脚数量

24

JESD-30代码

S-XBGA-B24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.92 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

1.71 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.675 mm

宽度

2.015 mm

长度

2.015 mm

达到SVHC

compliant