National Semiconductor LP55271TL

表面安装

YES

终端数量

30

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

Package Description

2.5 X 3 MM, 0.60 MM HEIGHT, BGA-30

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LP55271TL

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.41

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

30

JESD-30代码

R-PBGA-B30

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.675 mm

接口IC类型

LED显示驱动

fmax-Min

0.02 MHz

分段数

5

多路显示功能

NO

数据输入模式

SERIAL

宽度

2.54 mm

长度

2.97 mm