National Semiconductor MC54HC646JD

表面安装

NO

终端数量

24

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Manufacturer Part Number

MC54HC646JD

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.56

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

比特数

8

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

注册总线收发器

触发器类型

积极优势

控制类型

独立控制

计数方向

BIDIRECTIONAL