National Semiconductor MM2716QE

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

450 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MM2716QE

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

OTP ROM

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM

编程电压

25 V

达到SVHC

unknown