National Semiconductor MM53200N

表面安装

NO

终端数量

18

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MM53200N

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.91

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他消费类集成电路

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

消费者集成电路类型

消费电路

达到SVHC

unknown

无铅

含铅