National Semiconductor MM54C195J/883B

表面安装

NO

材料

硅树脂弹性体

形状

Rectangular

终端数量

16

Package

Bulk

Base Product Number

DC0011/07

厂商

t-Global Technology

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MM54C195J/883B

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.67

Usage Level

Military grade

系列

L37-3F

JESD-609代码

e0

类型

Die-Cut Pad, Sheet

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Yellow

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

比特数

4

使用方法

TO-220

保质期

12 Months

粘合剂

Adhesive - Both Sides

储存/恢复温度

-

保质期开始

-

支持，载体

-

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

外形尺寸

19.05mm x 10.41mm

计数方向

RIGHT

导热性能

1.4W/m-K

热电阻率

-

器件厚度

0.0100 (0.254mm)

达到SVHC

compliant