National Semiconductor MM54C374J/883B

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MM54C374J/883B

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.82

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

IOH=1.6MA @ VOH=2.4V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

CMOS

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

360 ns

宽度

7.62 mm

长度

24.51 mm

达到SVHC

unknown